AI把PCB捧上了新神坛。
过去一年，市场讲PCB，已经不是“电子工业的地基”这种老话术了，而是把它直接抬进了AI基础设施链条：英伟达新平台上板层数越来越高，交换机、服务器、光模块、ASIC板卡都在推高单机价值量；胜宏、鹏鼎、沪电、深南这些公司，也顺势进入了一轮罕见的扩产冲锋。
问题在于，几乎每一次景气度共识走到最热的时候，行业都会出现一个危险信号：企业不再讨论要不要扩，而是默认——必须扩，不扩就掉队。
而历史经验反复证明，一旦行业进入这种“被动一致扩产”的阶段，往往已经站在过剩周期的起点。
中国制造业过去几年最典型的两场从繁荣到过剩的内卷样本，就发生在光伏和锂电。它们的路径几乎一模一样：需求爆发、资本兴奋、龙头扩产、全行业跟进、产能集中释放、价格体系塌陷、利润被打穿。
这时候，真正该问的问题就不是PCB景气还能持续多久，而是更尖锐的一句：这一轮PCB大扩产，会不会在2028年前后，把行业从AI红利带进新一轮产能过剩和价格战？
要回答这个问题，先要搞清楚企业为什么会在这一轮如此坚决地扩产。
PCB企业为何扩产态度坚决？
这一轮PCB走热，核心不是总量修复，而是需求结构被AI重新改写。
AI硬件升级，直接把PCB从“配套件”抬成了“高价值部件”。AI服务器和传统服务器不是一个物种。算力密度提高、传输速率升级、板层数增加、材料等级提升、散热和可靠性要求更高，直接导致PCB单机价值量显著上升。尤其在高多层板、高频高速板、高阶HDI、IC载板等环节，AI设备对PCB的拉动远强于传统电子产品。
更关键的是，这轮需求不是普涨，而是向高端集中。今天市场最热的，不是低端通用板，而是AI服务器板、交换机板、车规级高端板、IC载板。换句话说，PCB行业并不是全面景气，而是典型的K型分化：高端产能偏紧，中低端产能已经没过去那么值钱。
也正因为如此，头部公司扩产态度异常坚决。
而且，这轮扩产已经不是预期，而是实打实的资本开支。基于主要PCB企业公开信息，2025-2026年国内头部企业新增高端产能投资计划总额已超过400亿元。其中，胜宏科技约200亿元，鹏鼎控股约233亿元，沪电股份超100亿元。如果再叠加深南电路、东山精密、生益电子、景旺电子、方正科技等厂商的投入，这轮扩产强度只会更高。
放到全球范围看，这种冲动更明显。2025年全球PCB厂商资本开支同比增长约58.3%，2026年预计继续增长42.1%。这意味着，行业面对的已经不是“有没有人扩产”，而是全球主要玩家都在按未来高增长预期提前下注。
很多人会说，PCB和光伏、锂电不一样。这话没错。光伏更标准化，锂电中游很多环节也有很强的规模制造属性；PCB则细分更多、客户认证更长、产品差异更复杂，理论上不那么容易“一夜之间全行业同质化”。
但如果把视角从产品属性切换到产业周期，三者的共性其实非常强：需求爆发 → 龙头赚钱 → 资本加注 → 企业集体扩产 → 产能释放滞后 → 供需错配 → 价格战 → 利润塌陷。
光伏在高景气阶段，所有扩产都有逻辑；锂电在高景气阶段，所有扩产也都说得通。它们的问题从来不是“没有需求”，而是供给扩得比需求兑现更快。
PCB今天也在进入类似阶段。
AI确实带来了新需求，高端PCB也确实存在供给偏紧，但这并不自动等于“所有围绕AI的扩产，未来都能被市场消化”。
制造业最危险的错觉之一，就是把今天的紧缺，直接外推成未来的长期稀缺。今天紧缺，可能只是因为供给爬坡慢；未来稀缺，要求壁垒足够高、替代足够难；长期高利润，还要求新增供给始终慢于需求增长。问题是，景气周期里，市场往往会把这三件事混为一谈。
这恰恰是所有过剩周期前夜最熟悉的味道。
真正的风险，在2026年下半年到2028年
现在谈PCB过剩，很多人会觉得太早。短期看，行业景气还在，高端板种供给仍偏紧，头部公司的订单和业绩也还不错。问题不在于今天，而在于产能释放的时间差。
高端PCB不是今天投钱、明天出，建厂、设备导入、工艺调试、客户认证、良率爬坡，每一步都需要时间，很多项目从开工到形成有效产能，通常需要18到24个月，甚至更久。
而从目前披露的项目节奏看，这轮扩产的时间分布高度集中：
1、2024年下半年启动的项目，有效产能将在2025年底到2026年初释放；
2、2025年新建项目，预计将在2026年下半年陆续投产；
3、2026年启动的项目，产能释放主要落在2027到2028年。
这意味着，今天市场看到的是扩产计划，未来两三年真正要面对的，是产能在同一时间窗口陆续到场。
如果到那时AI服务器、交换机、云厂商资本开支仍然高增，行业当然还能消化一部分新增供给；但只要需求增速低于预期，或者从高增切换到中速增长，而供给又在集中释放，那么价格压力就会率先出现。
很多行业不是死在需求消失，而是死在需求还在增长，但供给增长更快。只要供给曲线抬得比需求曲线更陡，利润就会先塌。
所以，PCB未来最值得警惕的，不是“会不会像光伏那样全行业崩盘”，而是会不会先出现高端赛道局部过热、中端赛道提前承压、利润率整体下行的结构性挤压。
如果只是扩产，本身还不构成最大风险。真正值得注意的是，这轮PCB扩产呈现出一个看似分散、实则趋同的特征。
一方面，扩产区域在分散。中国大陆依然是核心扩产区域，但泰国、越南等东南亚地区正在快速成为新的扩产热点，背后的逻辑是规避地缘风险、贴近海外客户、分散供应链压力。到2026年，东南亚新增产能占比预计将超过行业总扩产量的40%。
另一方面，区域虽然分散，技术路线却在高度趋同。几乎所有厂商都把新增产能押在同几个热门方向：AI服务器、高频高速板、IC载板、高阶HDI。
这才是问题所在。
区域分散看起来像是在分散风险，但技术路线趋同，实际上是在放大同质化竞争风险。因为市场最终不会奖励“大家都在做的高端”，只会奖励“真正能稳定做出来，并且能持续拿到订单的高端”。
换句话说，未来行业最危险的不是“有没有高端产能”，而是会不会在同一时间冒出太多名义上的高端产能。
写在最后
PCB站上风口，确实会重复下面过程：景气到来，资本涌入，企业竞相上马，最后供给过剩、价格承压、利润收缩。但如果只用这个框架去理解PCB，又可能低估了另一层更重要的变化：这一次，很多企业扩的不只是产能，而是中国高端电子制造在全球产业链中的位置。
AI基础设施的崛起，正在重塑电子硬件的价值分配。过去一些被视为“基础配套”的环节，正在因为技术复杂度和交付重要性的提升而被重新估值。PCB就是其中最典型的代表之一。
如果企业只是把AI当作又一轮短期景气，把扩产理解为简单放大产能，那么它当然可能重演制造业内卷的老路；但如果企业借此完成高端工艺突破、客户结构升级、全球交付能力建设，那么即便未来行业出现阶段性调整，这轮扩产依然可能成为中国高端电子制造升级的必经之路。
所以，这轮PCB新扩产潮，真正的问题也许不是“该不该扩”，而是扩的是不是高端能力，投的是不是未来位置，能不能在景气中完成真正的能力建设。这才是决定它最终走向内卷，还是走向升级的分水岭。
责任编辑 | 陈斌
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